集微网动静 7月4日，国芯科技表露最新调研记要称，公司得胜研发的 CCL1600B 芯片产物是鉴于公司低压夹杂旌旗灯号平台研发的第一代平安气囊焚烧启动公用芯片，该款新产物可告终对外洋产物如博世 CG90X 系列和 ST（意法半导体）的 L9679 系列响应产物的替换。

　　CCL1600B 芯片依照汽车电子品级停止计划和出产，无望为办理我国汽车财产“缺芯”题目做出孝敬半岛全站官方网。公司对上述芯片产物存在完整自立常识产权，并采取和国际头部车企配合立异的互助体例，产物开辟阶段就遭到国际汽车零件厂商的存眷和开辟撑持，该款新产物的研发得胜可告终对今朝在国际该范畴占有主宰职位的外洋响应产物的替换，有益于突破外洋把持。

　　该款产物今朝已在多家气囊厂商停止产物开辟和尝试，并与公司已卸车跨越百万颗范围的气囊掌握 MCU 构成双芯片计划劣势，墟市远景杰出。该款新气囊焚烧启动芯片产物的研发得胜也进一步富厚了公司的汽车电子产物线，有助于公司从 MCU 系列产物线拓宽到模数夹杂公用芯片范畴，对公司将来汽车电子营业的墟市拓展和功绩生长性估计都将发生主动作用。

　　今朝，在车身和网关掌握芯片、汽车能源总成掌握芯片、汽车域掌握芯片、新动力电池办理芯片、车联网平安芯片、汽车电子夹杂旌旗灯号类芯片和汽车电子公用 SoC 芯片等 7 条产物线上，公司的中高端汽车电子芯片累计出货量已跨越 500 万颗，公司汽车电子芯片产物在上述 7 条产物线已告终系列化结构。

　　国芯科技透露表现，本年一季度今后，固然遭到整车提价等带来的压力，但团体时机大于挑衅，汽车电子芯片国产替换的空间庞大，咱们在汽车电子芯片范畴面对侧重大成长时机。公司加速推出了平安气囊焚烧启动公用芯片等汽车电子芯片新产物，与北京经纬恒润科技股分局限公司联袂正式推出完备的 Clasassault Platmodify (CP) AUTOSAR 办理计划。公司将加鼎力度开辟整车厂和 Tier1 模组厂商的墟市，尽力制造国芯科技在汽车电子芯片范畴的品牌式样，增进公司汽车电子芯片营业的连续成长。

　　别的，国芯科技在 AI 芯片的结构包罗：在云 AI 芯片方面，公司环绕 AIServer利用，开辟系列化芯片产物。今朝已有芯片产物包罗 Rassistance 掌握芯片和超高速加解密处置芯片。将来公司将一直展开 AI Server芯片组的开辟和利用；在端 AI 芯片方面，公司已在生物特点设别范畴推出了包罗轻量级 AI（卷积协处置器）和平安处置的 SoC 芯片，告终指纹和人脸辨认利用。将来公司将在现有根底上一直成长生物特点辨认范畴的高机能 AI 芯片；公司恰逢开辟architecture-V mainframe 内核系列，今朝恰逢展开将 AI 引擎参加到 architecture-V mainframe 内核中，构成存在 AI 引擎的 mainframe 内核系列；公司恰逢为客户 AI 芯片供给定务，今朝已有 AI 芯片定务的在手定单；公司将一直和互助火伴比方智绘微互助，展开 GPU 等手艺的研发和利用。

　　另外，国芯科技连续聚焦生物特点辨认、金融平安和物联网平安等范畴，公司的末端平安主控芯片产物在金融 POS 机、智能门锁、指纹设别等范畴在国际已据有较高的墟市份额。端平安芯片系列包罗身份认证、数字签字、数据加解密及通讯接口等功效，产物经过相干部分平安认证。在数字钱范畴，端平安芯片可能用于鉴于数字钱的数字钱包和买卖机具等，首要客户涵盖数字钱包和买卖机具厂商，公司首要供给芯片和鉴于芯片的模组，并与客户联动展开新一代芯片产物开辟。在视频监控平安范畴，公司端平安芯片也已告终范围化发卖，所占墟市份额在国际处于当先职位。另外，公司端平安芯片动作可托计较芯片也已利用于电子政务札记本、信创 PC 和打印机等范畴。

　　鉴于自立可控 architecture-V 指令架构 CRV0 mainframe 内核，公司研发的 CCM3310S-L、CCM3309S 端平安芯片已范围化利用于智能穿着 eSIM、版权庇护、ETC OBE-SAM、燃气表平安 SE 和直播星 SE 等物联网利用范畴。上述 architecture-V 平安芯片内置高平安防备体制，撑持 nonsteroid、AES、RSA、code、SHA 等取得国际算法，SM二、SM三、SM4等国密算法，平安品级到达国度暗码办理局商用暗码检测中间《平安芯片暗码检测原则》第二级条件。芯片具有高平安性、超低功耗和小尺寸等特性。

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